近年来，随着智能手机、穿戴式设备、物联网等应用的快速发展，加之中国大陆半导体产业发展政策与产业基金的大力支持，齐力推动了半导体及相关产业蓬勃化成长。群智咨询副总经理李亚琴在2016年中国半导体显示高峰论坛上发表了题为“激荡与融合——半导体行业步入新阶段”的演讲报告。

　　以下内容根据现场速记整理：

　　从数字来看，相对于显示产业1千多亿美元的产值，全球半导体产业产值接近其三倍，达到三千多亿美元。但半导体产业链更为复杂，纵向包括半导体设计、半导体制造、半导体测试和封装，横向包括设备与材料、丰富的终端应用，这导致了半导体产业投资额巨大，经营灵活性非常差。过去十年里，半导体产业不断出现并购案，特别是过去一年，随着中国半导体本土厂商开始积极思考未来发展方向，2015年出现了多达到40件的全球并购案。

　　对于这个复杂、进入门槛高、产业结构多变的产业，我们可以从半导体产业过去20年的发展数据得出结论：半导体的景气度与全球经济景气度高度相关。上世纪90年代，全球全球经济一片繁荣，韩国、台湾地区产业巨头纷纷扩大产能;进入2000年，全球经济出现频繁的波动，需求发生了很大的波动，导致产能过剩，进入产业整合阶段;2008年金融危机以后，全球宏观经济表现平平，半导体的产值和出货波动幅度相比过往十几年，都要平缓一些。相信，未来两年全球经济不会有特别大的好转，当然也不会有进一步衰退，有理由判断半导体在未来两年里将呈现平稳增长的趋势。

　　在半导体应用上，笔记本电脑市场份额逐年下降，以智能手机为代表的移动通讯设备在2015年超过了笔记本电脑。其中，2015年移动通讯设备市场份额为36%，笔记本电脑市场份额为35%，预计2016年移动通讯设备将进一步拉大与笔记本电脑的差距。短期内拉动半导体产业发展的两大增长动力来自两大应用：一是移动通讯;二是汽车。其中，未来移动通讯将出现4%年复合增长率;汽车将出现7%年复合增长率。

　　尽管笔记本电脑市场份额达到35%，但是笔记本电脑市场每年成长率都是负增长。而得益于移动互联网的快速发展，移动通讯设备将成为拉动半导体产业快速发展的主要因素。以中国4G市场渗透率来看，当前中国4G渗透率只有35%，未来两年4G仍然有很高的渗透空间，4G的需求会拉动半导体很多元器件快速发展。同时，SOC性能的提高以及触控、指纹识别的快速成长都跟半导体发展有很大的关联性。

　　根据数据分析，未来每台智能手机中的半导体元器件的成本金额将呈现逐年增长态势，预计2016年平均成本金额接近45美元，而高端智能手机成本金额可达到61美元，比平均水平高40%。未来半导体性能要求将进一步提升，这将确保半导体产业得到持续、稳定增长。其中，最核心的决定智能手机硬件性能的元器件——SOC芯片将占据半导体元器件的成本金额的主要部分。另外一个半导体元器件增长热点就是指纹识别。自苹果率先推出指纹识别智能手机以来，中国智能手机厂商的主流型号都在普及指纹识别功能，而指纹识别芯片的出货量相当于普通显示驱动芯片的1/3，其制程要求也不是很高，这对去化半导体的产能非常有积极作用。从厂商来看，指纹识别市场份额最多的是台积电。

　　目前车载在半导体主要应用主要在于SOC芯片与sensor。未来两年，美国政府将会立法，强制要求汽车预装ADAS系统，而ADAS系统将会催生对半导体巨大的需求，且呈现倍数的增长。目前一些中端汽车停车可以依靠一些传感器，其具有预防危险功能，在行车过程中也可以预防危险。目前汽车对半导体应用需求越来越大，其中对雷达要求达到八至十个。未来两年里，全新智能汽车对雷达性能和数量要求更高更多，这将是一个非常大的半导体应用市场。

　　数据统计，2015平均每台车中半导体元器件的成本金额为400到500美元，电动汽车平均成本金额为990美元。未来两年内将上市的全新智能汽车，包括ADAS功能普及化，预计会提升到2000美元到2500美元。全新智能汽车半导体应用将呈现倍数的增长，未来两三年可以预期，值得业界关注和期待。伴随ADAS普及化，预计未来ADAS出货保持两位数的增长。

　　从竞争格局来看，目前台积电已居于全球第一大半导体厂。2014-2015年台积电营业额跟英特尔相当，可到2015年底，因台积电主要产能是通讯市场，其高库存压力导致营收下滑，但有理由认为这是季节性调整。

　　从技术制程来看，先进制程供应商越来越集中，制程越高就越集中在几个主流厂商，英特尔跟台积电不相上下，2011年均推出20几纳米的制程，2016年都将推出10纳米先进制程。总体来看，14纳米之后，先进制程供应商就越少，而厂商之间技术制程研发和推出时间差距也是越来越大，这是未来一个发展趋势。

　　目前中国大陆是全球第二大半导体生产基地，但如果除去台积电等国际巨头在大陆设厂的产能，真正本土制造企业占比大概为6.7%，市场份额非常低。尽管中国大陆8寸和12寸生产线达到24条，但是单条线产能不是很高，跟国际主流半导体厂商的差距仍然很大。

　　基于以上情况，中国大陆半导体厂商应该做好以下几个方面工作：第一、除了扩大投资，新建厂房同时要思考怎么提高现有厂房的效率;第二、提升制程技术;第三、要思考新应用布局，比如移动通讯终端、汽车;第四、半导体产业投资额非常大，属于强者之间的竞争，应对应用产品做长远的规划，积极关注终端市场的变化和技术趋势的变化，及时校正资金投资的方向。