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集成电路发展迅猛 产业机遇与挑战并存-胡建国

编辑:chinafpt 2021-12-16 15:46:01 浏览:473  来源:

  胡建国

  中山大学教授、广州智慧城市发展研究院院长

  集成电路发展迅猛 产业机遇与挑战并存

  集成电路作为显示驱动的基础性、辅助性的器件,其发展也促进了显示技术的快速发展。中山大学教授、广州智慧城市发展研究院院长胡建国在本届显示大会上以“后摩尔时代——集成电路未来发展”为主题,分析了后摩尔时代国产集成电路发展趋势。

  胡建国教授表示,随着集成电路的发展,前期摩尔定律不再适用,后摩尔时代成为集成电路的趋势,具体表现在功能、性能、功耗驱动工艺尺寸持续变小;新材料应用引领工艺变化和技术变化;人工智能技术融入到集成电路设计,IP大量复用推动集成电路设计效率等方面。

  他表示,全球集成电路市场规模逐年增加,数据中心、5G、智能汽车等快速发展引领集成电路新的需求增长。2021年全球进口总额达到9600亿美金,中国大陆、中国香港、中国台湾合计进口占全球50%。另外全球工业芯片销售规模逐年提升,预计2022年可达705亿美元,美国、韩国、日本企业合计占全球销售额75%左右。

  相关数据显示,我国集成电路产业在政策措施扶持下,2019年我国集成电路2018.2亿块,2020年增至2613亿块,复合增长率为16.2%。2020年我国出口集成电路2598亿块,同比增长18.8%;出口金额1166亿美元,同比增长14.8%,贸易逆差进一步扩大到2334.4亿美元,比2019年增加了14.4%。胡建国教授表示,总体来看,中国集成电路行业发展迅速,但我国芯片设计业的水平跟国际的水平大概还有1-2年的差距,主要差距在产能制造业领域;中国台湾地区占全球60%的份额,竞争力很强;虽然目前国内各地都在建流片厂,但都不能满足芯片的需求。

  他也表示,我国芯片制造业发展较为明显,近三年芯片制造业发展水平能达到全球的20%-30%的份额;封测行业已经能达到行业领先地位;而材料产业起步较晚,增长速度快,材料产业链在国内现在基本上已经形成。目前我国集成电路主要区域聚集在长三角和珠三角,可以占到国内70%的份额,另外还包括环渤海京津地区和中西部地区。

  胡建国教授也指出,我国集成电路的快速发展仍然存在诸多问题和挑战,具体表现在核心工业领域芯片设计能力不足、制造业领域设备自给率能力差,虽然有完善的产业链条,但要实现国产替代,与设计相比速度要慢3-5年。

  他分析道,后摩尔时代会朝新兴领域发展,但与此同时也面临两大行业壁垒:一是政策壁垒,主要来自巴黎统筹委员会和瓦森纳协议的困锁;二是产业新壁垒,主要来自技术,中国半导体行业必须尽快做强核心专利,甚至要有一些“进攻性”的专利与其抗衡。他也指出,在后摩尔时代,集成电路发展特性朝高度集成、分散应用、多产品样式、材料多样化、淡化对线宽和尺寸的追求等五个方面发展。另外,人工智能、光子芯片模式会成为后摩尔时代发展大趋势,新材料的引入,尤其是第三代半导体材料在新能源汽车领域的应用也主导新的发展趋势等。

  胡建国教授认为,技术和模式创新会引发新一轮产业变革,摩尔定律的推进速度已大幅放缓,多功能融合的趋势在推动着集成电路的发展。新型器件结构的探索成为主要的焦点;我国集成电路追赶国际先进水平也是一个趋势;目前国内集成电路的增速在逐渐放缓,因中美国际贸易政策以及新冠肺炎疫情的影响,全行业的复苏仍存在很多不确定性。

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