今年业界特别关注MIP，这是因为COB行业到目前为止可能已经到了瓶颈期，就是LED的芯片，去年基本上到0306，到了0306再往下走，就非常困难。无论是封装厂，还是上游的LED芯片厂，想了非常多的办法去实现如何把更小的Micro-LED或者Mini-LED用好，有一个思路就是把它封装成MIP的器件。但封装成这样的器件以后，有没有商业价值，能够走多远，对行业有多大的促进作用？目前业界对MIP接下来怎么样走说法不一。雷曼从COB开始，各条技术路线都在做，包括玻璃基、MIP，接下来，分享一下雷曼的观点。

首先看市场情况。在全球小间距、微间距的市场，这个行业定义小间距是P2.5以下开始定义，P2.5以下基本上是户内的，2024年全球有404亿元销额，同时，未来三年全球将维持10—20%的增长，2028年预测可以做到700多亿，这个市场还是户内的商显。在这个市场里面，COB是非常重要的技术路线，2024年大概接近93亿元销额，增长73%，同时去年，整个COB行业价格是大幅度下跌，量是大幅度提升，如果按照这样的增长趋势，2028年整个COB市场可能会到300亿，COB在小间距&微间距市场内占比将超过40%。这样的一个高速增长COB市场，其实带来一个非常好的商机，增长基本上都是20%-40%。

现在业内都在思考如何去开拓这个高速增长市场。先来看一下未来几年COB市场不同应用点间距市场情况。在2023年、2024年，还是P1.2—P1.5占比最大,然后是P1.0以下，大概占30%，从发展趋势看，未来三年P1.0以下会成为最大的一块，也就是说它的增长和市场规模都是最大的一块。未来要做小间距市场一定要抓住最大的增长，也就是说P1.0以下，包括P0.9、P0.7、P0.8、P0.6，现在业界主要也是聚焦在这一块，思考用什么样的技术路线，把成本做下去，现在P1.0以下成本还是比较高，但是点间距小了以后，很多商业应用场景就可以快速打开。

目前来看，比较成熟的技术路线有COB、玻璃基，玻璃基有两条技术路线，一是雷曼在2023年底发布了PM驱动的玻璃基，采用TGV通孔再加上PM驱动构建的技术路线。还有就是面板厂做得比较多的TFT玻璃基加Micro-LED、Mini-LED。未来，P1.0以下的玻璃基其实是非常主流的技术，但是到目前为止，成熟度还不是特别高，市场上还没有大规模推广。

现在从封装厂、芯片厂取了一个折中的方案叫做MIP，MIP器件是用器件的形式，也可以用PCB基板或者玻璃基板。用MIP器件这个思路是出于想把成本降下来。MIP分两种：一种是里面放了Mini-LED芯片，带蓝宝石衬底，再进行封装。还有一种是把Micro-LED芯片封装在器件里面。这两者是完全不同的两种封装技术，完全不同的两种产品，我们一般把它叫做Mini级MIP或者Micro级MIP。

Mini级MIP采用封装器件的技术来做，不一样的地方是传统的像Chip1010的器件，在基板上，正装LED是焊线，如果用倒装Mini-LED，可以通过回流或者激光焊把它键合在基板上，这部分是不一样的。现在它用的 Mini-LED跟COB用的是一样的，比如目前常用的Mini LED芯片尺寸4*7mil、3*6mil，未来的2*6mil，像这样的倒装带蓝宝石衬底的芯片，我们再对它进行封装，把它切割为小颗的分类器件再进行分光分色，再用编带出货，这样的器件常规的Mini级MIP器件规格是0606或者0808，就是0.6毫米*0.6毫米，0.8毫米*0.8毫米，这个器件还是相对比较大的。显示屏厂家拿到Mini级器件后，还是用传统的贴片机，通过贴片机再通过回流再做成显示模组。还有一个问题，因为现在的Mini级MIP器件非常脆弱，要做P1.0以下，比如说做P0.9的非常脆弱的，还要用GOB模组，要用一层保护的环氧对它进行保护，还要做GOB封装，这是我们常规用传统的倒装Mini-LED做的Mini级MIP应用的情况，这个基本上是传统的SMD封装器件再加上传统的LED显示屏的技术路线。

Micro级MIP的来料不是倒装的芯片，是COW过来的，带蓝宝石衬底的Micro级LED，现在常见的尺寸是60微米*80微米、20*40微米等，这些芯片其实都非常小，都是50微米左右的Micro级芯片，这种芯片拿过来不能直接用，要对它进行激光玻璃基，去掉蓝宝石，再把芯片尽量转移到基板上再进行激光键合，再进行封装之后切合，再变成小的MIP器件，这种MIP器件用的制成是现在的激光巨量转移再加上激光键合的路线。我们玻璃基去衬底就是一模一样的技术路线，常见的封装规格是0404、0303、0202，器件非常小。用这个器件非常困难，所以它出货给到下游厂家是蓝膜出货，相当于Mini-LED芯片，拿到Mini-LED芯片，类似MIP器件，出货到COB厂家再进行COB封装，这个MIP最后还是要用COB封装，只不过用Micro级的MIP器件，取代Mini倒装芯片，后端制成是COB的制成。跟Mini级MIP器件应用是完全不一样的，Mini级MIP是用贴片机，但是0202、0303Micro级只能用倒装来做，它的器件规格和模组类型不一样。

像Mini级MIP是0404或者0606、0808封装，一般做0404的封装非常困难，大部分的厂家是做0606、0808的封装，去衬底的Micro级MIP是0202、0303、0404封装；MIP的Micro级可以做P0.4以上，Mini级的基本上是做P0.6以上，基本上可以做到P0.8以上，所以不同的技术路线，它可以实现不同的应用场景，不同的点间距。

做P1.0以下的市场，成本非常关键。MIP有Mini、Micro，不同的芯片尺寸。Mini-LED现在常规在量产的，从4*7mil、3*6mil、2*6mil，到100-200微米的尺寸。Micro级的面积差别非常大，比如说以4*7做100%，现在常规的3458，或者说6040、2040，现在的Micro级的MIP用后面两种芯片是非常多的，它的面积大概只有11%和5%。也就是说芯片的成本其实跟它的面积成正相关，虽然不一定是完全的线性关系。

未来LED芯片还要再降70%、80%的成本，把它的面积切小之后，它的成本才能下降，未来我们一定要用更小的Micro-LED芯片，它的面积只有百分之几，才能有这样的降价可能性。

不同尺寸的LED芯片，可以用于COB/MIP/COG等不同的技术路线，会带来成本的差异，从而带来了不同技术路线的竞争优势。来看四条技术路线：COB是采用PCB基，相当一部分厂家已经从4*7切为3*6，有些厂家切为2*6，但是非常难；MIP用倒装芯片或者用Micro级去衬底的小芯片，成本可以降下来，但是用Mini不一定能够降成本；玻璃基，无论是PM玻璃基还是AM玻璃基，基本上可以用Micro倒装芯片或者去掉蓝宝石衬底的Micro-LED，未来的玻璃基兼容性是最好的。

接下来看这四种技术路线在P1.0以下微间距显示的竞争分析。

首先看Mini级MIP，它的芯片跟COB一样，都是用4*7、2*6的芯片去做，从芯片的角度来讲是一样的，但是多了MIP封装，再走下面的制程其实比COB制程成本会更高。从这个角度来说，Mini级MIP和COB去拼P1.0以下没有任何的胜算，但是现在很多的封装厂都在推这个概念。当然它也有其他的细分市场，也可以去考虑，比如说在半户外的高亮需要3000、4000的亮度，有可能用Mini 级MIP去做细分市场。

接下来看Micro级MIP和COB（采用Mini LED)。这个COB是采用PCB基，目前，0306大概是5元/K，Micro级的MIP，0303现在是比较主流的，可能还要接近20元/K，差三到四倍，虽然芯片用的小，但是现在没有量，成本如何解决？如何把这个成本也做到五元或者六元，就可以跟Mini倒装芯片，现在做到3*6，往2*6就是行业天花板，用Micro级MIP，用2040，有可能做到5块钱，这是它的市场机会。

最后是COG和Micro级的MIP。MIP用的芯片在AM玻璃基或者PM玻璃基上都可以用。不做MIP的封装直接在玻璃基上做COG的封装之后，就是一个显示面板，从整个的制程环节来说，玻璃基肯定比Micro级MIP更便宜，这两个相比起来，等COG成熟以后，可能Micro级的MIP也不具备比较强的竞争能力。未来的一年、两年、三年，玻璃基还没有成熟的时候，可能还有一些市场机会。

在COB的推动下，2024年Mini LED外延片出货量为150万片，年增长92%，预计2025年仍将增长64%，由于Mini LED巨大的出货量，Mini LED已经有较高的性价比。再来看Micro MIP，目前价格为10-20元/K，与目前Mini LED 5-6元/K相比价格相差太大，没有成本优势。Micro MIP在目前没有量、没有成本优势的情况下，不能按成本定价，只有按市场定价，才有发展壮大的可能，唯一的机会可能是用一些创新的商业模式，未来可能两年内做到5元/K，先拿下一部分市场，只有用这种方式才有可能有机会市场。这是Micro级的MIP未来两三年生死存亡非常重要的时间点。

雷曼从COB开始做，又推出了采用PM、TGV玻璃基板的COG技术路线，现在又推出了采用MIP器件的产品。今年3月正式发布了首款采用Micro级MIP的COB产品P0.9。这款产品采用Micro级LED，最大的优势是高对比度，因为它是非常小的，30微米、40微米、50微米，整个面除了发光面不是黑的，其他所有地方都是黑的，对比度非常高，还包括冷屏、色域等优势。这款产品用在交互的会议一体机，教育一体机，另外就是C端，往家庭巨幕方向去应用，目前雷曼已经推出110英寸、138英寸、163英寸、220英寸，包括4K、8K都有，未来这一块将是最大的市场。