显示器是信息传递的载体。目前，从消费者到显示终端，既强调超高的画质，又想要不同的形态，要可拼接，或者是异形。Micro-LED解决当前这些痛点的同时，具备更多优点。

在大尺寸拼接屏领域，大于120寸就会出现低画质、有拼缝、高成本三大痛点。TFT基Micro-LED显示在大尺寸显示应用具备得天独厚的优势，可以提供高画质、无拼缝、低成本的大尺寸显示解决方案。从高画质来讲，对比度做到1000000:1，色深做到10.7亿色，会有更高更好的色彩表现，能做到肉眼看不到拼缝，实现更极致的观感效果。

还有一点值得关注，Micro-LED是通过巨量转移技术把LED转移到TFT背板上，除了转移LED还可以转移其他的传感器，这里面的空间就会更大，想象的空间也更大。

从画质来看，TFT基Micro-LED拼接显示具备高对比度（1000000:1）、高色深（10bit）、无屏闪（像素扫描频率240Hz）等特点，带来高画质效果。从拼接来看，TFT基Micro-LED拼接显示可在高分辨率的情况下实现真正意义上的无缝拼接，实现拼缝≤20μm。

当前，大尺寸显示产品市场前景持续看好，可用于指挥调度、会议培训、广告等多种场景，辰显非常有信心更深入地挖掘开拓这个市场。

目前，TFT基Micro-LED显示还有较多技术挑战。从显示制造流程来讲，LED芯片的制程能力、巨量转移技术的重复阵列特点，以及易碎基板对产品的整体性能带来了不利影响。

TFT基Micro-LED拼接显示量产面临四大难点：均匀性差、坏点频发、拼缝可见、视角分屏。第一个是来料本身的均匀性问题。从成本的角度来考量，我们希望Micro-LED可以做到越来越小，利用率越高，从而成本更低。因为均匀性问题，会导致转移到屏体上之后会有块状麻点。第二个是在工艺阶段，巨量转移难度大，从LED到COC，到背板，会有对应的损失，每一段可能都不多，但是乘积起来对良率影响就会比较大。第三个是拼缝部分，如何保证在两块屏拼接的时候尽量减少物理拼缝带来的影响。第四个是大视角分屏，因为不同屏体的LED光形差异大，达到10%以上，所以在侧视角170度、160度会看到比较明显的分屏Mura。

针对块状Mura的问题，辰显自研全球首创的混Bin+Demura技术解决方案，确保了像素级的画质均匀性。我们会做来料的检测，通过对光学和电学的检测来对来料进行区分，获得每颗LED的波长以及亮度数据，通过我们自研的算法，将匹配的波长和亮度LED进行转移，然后进行排片，这样LED的利用率会从40%提高到80%，另外效率能达到1000万EA/h，亮度均匀性能达到85%，整体的波长小于3nm。通过Demura算法的优化，保证亮度均匀性大于98%，波长小于2nm。

针对修复问题，高效多重修复技术确保屏幕零缺陷。修复工艺技术，除了巨量修复还有单点修复，以及成品之后的修复，辰显开发的新技术，把模组段产生的坏点再做修复，在良率保证，以及售后上都有比较大的保证，最后是冗余修复达到100%的转移成功率，即：直接巨量转移（99%）→KGD巨量转移(99.99%)→选择性巨量修复（99.995%→99.9999%）→冗余修复（100%）。

针对如何减轻拼缝影响，辰显对工艺研究以及测试方法做了很多细致开发。光学透过率光学宽度是多少，物理拼缝是多少，以及屏接的幕色差异能够做到什么水准，这些问题都在持续优化。对于透明屏拼接，辰显通过表征标准的建立配合设计、材料和工艺结构的优化，从整体的显示效果来讲就能达到近无缝的显示效果。

另外，采用MLA结构设计，优化光形大视角亮度差，从大于10%缩小到小于2%，从侧面来看大视角下画面一致，会有比较好的色彩表现。除了Micro-LED以外，在工艺和设计上还会做其他优化叠加，总体达到比较好的显示画质效果。

综上来看，目前的技术难点已经攻克，但降低成本也是需要持续考量的问题。接下来辰显会着力于产业链协同降本，尽量将优质价廉的TFT基Micro-LED拼接显示产品带给消费者。

辰显也将持续深耕突破核心技术，包括混合驱动IC、巨量转移、无缝拼接技术、混Bin技术，并致力于提升产品竞争力。同时，除了自身产线建设，迭代扩大产能，也希望在构建全产业链生态、新技术研发、设备、材料等方面协同产业链上下游，构建全产业链生态，把这个产业做得越来越好。