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在AMOLED演进下,人机介面技术仍需进一步突破-贡振邦

编辑:chinafpt 2021-12-23 11:30:50 浏览:996  来源:

  贡振邦

  敦泰电子(深圳)有限公司前瞻产品处总监

  在AMOLED演进下,人机介面技术仍需进一步突破

  近年来,在中小尺寸智能移动终端市场快速增长的带动下,AMOLED面板正加速应用,已基本成为各品牌企业高端手机的基本配置。然而,在AMOLED面板不断应用过程中,人机界面技术也面临着新的技术挑战。在本届显示大会上,敦泰电子(深圳)有限公司前瞻产品处总监贡振邦以“AMOLED演进下人机界面技术面临的挑战”为主题,分享了人机介面技术的发展。

  贡振邦介绍,作为全球领先的人机界面解决方案提供商,敦泰电子包含显示、触控、指纹识别等产品线,除支持传统触控模组外,在有较高技术门槛的In-cell、On-cell领域,研制出可有效满足触摸屏轻薄化需求的先进可量产方案,在AMOLED的应用上,也基本覆盖小尺寸智能穿戴、中尺寸智能手机、平板电脑和笔记本电脑等领域。他也表示,2021年敦泰电子在Glass AMOLED触控芯片市占率超过40%,在高端的游戏手机触控芯片市占率超过60%。

  贡振邦表示,相对LCD,OLED具有超薄可弯曲/折叠/卷曲、高响应速度<1us、广视角、广色域、超高对比>100000:1、低功耗等诸多优势,正成为5G智能手机重要的元器件。但他也指出,OLED也存在一些技术挑战与问题,比如元器件寿命低(烧屏现象)、独立像素、低亮度Mura、低亮度PWM调光频闪、分辨率较低、触控信噪比低、折叠应用LGM等问题。

  不过,贡振邦也表示,目前AMOLED面板已经通过驱动芯片在很大程度上改善甚至解决了很多问题。比如,烧屏现象可以通过De-burning的方法来做一定的补偿;独立像素, 低亮度Mura会有不均匀的发光亮度,或源自TFT本身的特性,或源自制程当中膜厚的不均匀,则可用De-mura解决mura的现象;低亮度PWM调光频闪可以用高频EM PWM调光4~32 pulses;分辨率较低则可以用SPR像素补偿算法做补偿;触控信噪比低,通过多列同发 + 特殊自容抗饱和算法来解决;折叠应用LGM(Low Ground Mass) 可以减少触控耦合电容。

  关于AMOLED产品发展趋势,贡振邦表示,2021-2024年全球AMOLED产能将大幅增长,良率也将大大提升,将会出现去产能化,产品发展路径主要有:一是大尺寸化,毕竟手机对AMOLED需求还是比较稳定的,特别是疫情疫情影响下还出现了下滑;二是加快车载显示应用,提升利润率;三是布局Foldable/Bendable,增加差异化应用;四是降低模块成本。

  在此行业发展背景下,贡振邦表示,AMOLED无偏光片技术、屏下摄像头技术、LTPO and Fast Response、窄边框、高可靠性、模组成本下降值得关注。

  关于无偏光片技术,贡振邦表示,去掉AMOLED用的圆偏光片,可以进一步提升透光率,但对驱动IC提出了新的要求,“电流密度就不需要那么高,IC工作的区间会缩短,就要求IC的输出精准度需要提高。”而屏下摄像头技术因分辨率、像素排布、透明导电材料等问题,需要对驱动IC做出改变,对机身电阻电容要提前做补偿。LTPO未来在智能手机上的应用也将对驱动IC提出更高的要求,特别是驱动芯片的刷新率。而折叠OLED也会产生噪声和更大的负载。

  贡振邦总结道,AMOLED于高演色力,高对比度,快速响应, 超轻薄四大特性进行产品差异化;柔性AMOLED除了传统的折叠/非折叠手机市场外, 将朝向大尺寸及高附加价值应用快速发展;敦泰电子也将与AMOLED面板客户及终端客户将密切合作开发下世代触控及显示驱动芯片。

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