贡振邦

　　敦泰电子(深圳)有限公司前瞻产品处总监

　　在AMOLED演进下，人机介面技术仍需进一步突破

　　近年来，在中小尺寸智能移动终端市场快速增长的带动下，AMOLED面板正加速应用，已基本成为各品牌企业高端手机的基本配置。然而，在AMOLED面板不断应用过程中，人机界面技术也面临着新的技术挑战。在本届显示大会上，敦泰电子(深圳)有限公司前瞻产品处总监贡振邦以“AMOLED演进下人机界面技术面临的挑战”为主题，分享了人机介面技术的发展。

　　贡振邦介绍，作为全球领先的人机界面解决方案提供商，敦泰电子包含显示、触控、指纹识别等产品线，除支持传统触控模组外，在有较高技术门槛的In-cell、On-cell领域，研制出可有效满足触摸屏轻薄化需求的先进可量产方案，在AMOLED的应用上，也基本覆盖小尺寸智能穿戴、中尺寸智能手机、平板电脑和笔记本电脑等领域。他也表示，2021年敦泰电子在Glass AMOLED触控芯片市占率超过40%，在高端的游戏手机触控芯片市占率超过60%。

　　贡振邦表示，相对LCD，OLED具有超薄可弯曲/折叠/卷曲、高响应速度<1us、广视角、广色域、超高对比>100000:1、低功耗等诸多优势，正成为5G智能手机重要的元器件。但他也指出，OLED也存在一些技术挑战与问题，比如元器件寿命低(烧屏现象)、独立像素、低亮度Mura、低亮度PWM调光频闪、分辨率较低、触控信噪比低、折叠应用LGM等问题。

　　不过，贡振邦也表示，目前AMOLED面板已经通过驱动芯片在很大程度上改善甚至解决了很多问题。比如，烧屏现象可以通过De-burning的方法来做一定的补偿；独立像素, 低亮度Mura会有不均匀的发光亮度，或源自TFT本身的特性，或源自制程当中膜厚的不均匀，则可用De-mura解决mura的现象；低亮度PWM调光频闪可以用高频EM PWM调光4~32 pulses；分辨率较低则可以用SPR像素补偿算法做补偿；触控信噪比低，通过多列同发 + 特殊自容抗饱和算法来解决；折叠应用LGM(Low Ground Mass) 可以减少触控耦合电容。

　　关于AMOLED产品发展趋势，贡振邦表示，2021-2024年全球AMOLED产能将大幅增长，良率也将大大提升，将会出现去产能化，产品发展路径主要有：一是大尺寸化，毕竟手机对AMOLED需求还是比较稳定的，特别是疫情疫情影响下还出现了下滑；二是加快车载显示应用，提升利润率；三是布局Foldable/Bendable，增加差异化应用；四是降低模块成本。

　　在此行业发展背景下，贡振邦表示，AMOLED无偏光片技术、屏下摄像头技术、LTPO and Fast Response、窄边框、高可靠性、模组成本下降值得关注。

　　关于无偏光片技术，贡振邦表示，去掉AMOLED用的圆偏光片，可以进一步提升透光率，但对驱动IC提出了新的要求，“电流密度就不需要那么高，IC工作的区间会缩短，就要求IC的输出精准度需要提高。”而屏下摄像头技术因分辨率、像素排布、透明导电材料等问题，需要对驱动IC做出改变，对机身电阻电容要提前做补偿。LTPO未来在智能手机上的应用也将对驱动IC提出更高的要求，特别是驱动芯片的刷新率。而折叠OLED也会产生噪声和更大的负载。

　　贡振邦总结道，AMOLED于高演色力,高对比度,快速响应, 超轻薄四大特性进行产品差异化；柔性AMOLED除了传统的折叠/非折叠手机市场外, 将朝向大尺寸及高附加价值应用快速发展；敦泰电子也将与AMOLED面板客户及终端客户将密切合作开发下世代触控及显示驱动芯片。