作为下一代非常有竞争优势的显示技术，Mini/Micro-LED技术被显示界广受看好，特别是一些LED企业也加快了这一技术领域的布局，以实现差异化发展与竞争。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上，华灿光电股份有限公司副总裁、首席技术官王江波以“新一代显示用Mini/Micro LED芯片技术研究与展望”为主题，介绍了华灿光电在Mini/Micro-LED技术上的研发与布局情况，且对Mini/Micro-LED技术未来发展趋势作了详细解读。

　　华灿光电股份有限公司副总裁、首席技术官王江波

　　王江波表示，LED作为自发光显示技术，在其应用领域发展了很长一段时间，从20世纪初户内外全彩显示，到2013年追求的更高显示效果，使小间距应用领域的兴起，到2019年P1.0以下的Mini RGB高清显示应用，以及2021年被认为是Mini背光的发展元年。他认为，“未来终极显示技术是Micro-LED技术，以及更高清显示技术纳米LED。”

　　相对而言，Micro-LED技术具有高分辨率、高对比度、高亮度、高色域等诸多特性，但目前实现产业化应用的技术还是Mini-LED技术。王江波介绍，目前Mini-LED应用方向可以用“双轮驱动”来形容，即RGB直接显示和背光显示。其中，Mini LED RGB直显技术作为小间距显示屏的自然延伸，P1.1以下的显示屏应用，Mini-LED为主流芯片方案。而Mini-LED背光显示技术在对比度、亮度、局部调节等方面有明显优势，将应用于电视、平板电脑、电竞显示、车载等领域。

　　他认为，Mini LED RGB显示技术作为小间距显示屏的自然延伸，无论是下游应用还是工艺技术均可无缝衔接，有望为LED显示屏注入新的源头活水。P1.1以下的显示屏应用，Mini-LED 为主流芯片方案。而Mini-LED背光显示技术是Mini-LED产业化的另一重要推手，其优势主要体现在以下几个方面：一是精细的Local Dimming可以实现超高对比度(1000000:1)，进一步降低能耗；二是Mini-LED背光方案可实现宽色域，色彩的鲜艳度媲美OLED ；三是减少光学混光距离（OD），降低屏幕厚度实现超薄化，在轻薄的便携式消费电子中应用广阔；四是散热均匀，传统分立LED器件方案无法做到的，可以实现高亮度（＞1000nit），HDR成为可能。同时，他认为，Micro-LED是超高清显示的终极技术，将应用于电视、手机、AR/VR，车载显示、可穿戴电子、数字显示（商业广告与显示等）。

　　关于Mini-LED技术，王江波表示，Mini-LED 为巨量转移技术的集成提供了可能，同时结合N合1或COB封装，提供了更高显示密度的解决方案，而在P1.0以下的显屏应用，Mini RGB芯片将逐渐占据主流。他特别提到倒装芯片在显示应用上的技术优势，主要有更低的芯片热阻，降低结温，提高器件寿命及色彩稳定性；更好的视觉一致性，电流分布均匀，表面无遮挡，五面取光，有良好的可视角度和均匀性；无需金线（集成），排列密，有机会突破正装芯片的点间距下限，简化显示模组结构；更好的可靠性，大面积电极直接连接基板，去除正装多个中间步骤，敏感区域全包覆。

　　他也介绍了华灿高压 Mini-LED技术。他介绍，高压LED可以在同LED输入功率的情况下降低驱动电流，而LED芯片电流降低带来的好处在于：一是降低LED背光模组的线损；二是降低向背光模组像素驱动晶体管的功耗，从而降低像素的总功耗。

　　在Micro-LED方面的研究上，王江波表示，目前Micro-LED技术还存在外延材料的高度一致性、全彩化的有效实现、微米级芯片制作的精度控制和良率、控制线路/驱动和背板的设计、巨量转移的高良率、坏点的有效修复诸多技术挑战，而华灿光电主要技术攻关方向是外延材料的高度一致性、微米级芯片制作的精度控制和良率，以及配合供应链企业做巨量转移技术研发。

　　关于华灿Mini-LED产品路线图, 王江波介绍，在Mini直接显示方面，当前4*8为量产主力，3*6批量量产，2*4开发中；在背光方面，6*20批量供应战略合作伙伴，高压产品逐步导入，合作定制不同规格多款产品。同时，关于Micro LED技术，华灿光电则以“一大一小”作为主要切入点，即大屏幕高端显示应用、小屏幕穿戴应用。

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