近年来，在智能化浪潮&碳中和政策下，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现，微电子技术正智能化驱动汽车行业实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。在2022广东省半导体产业技术峰会上，英飞凌大中华区高级总监/汽车电子事业部车身与智能网联业务单元负责人文君培以“英飞凌赋能未来汽车电动化和数字化发展”为主题，分享了英飞凌在当前汽车电动化和数字化趋势下的产品与技术布局。

　　英飞凌大中华区高级总监/汽车电子事业部车身与智能网联业务单元负责人文君培

　　当前，微电子在人口和社会变迁、气候变化和资源稀缺、城市化、数字化转型中发挥着越来越重要的作用。文君培表示，英飞凌主要集中能源效率、移动出行、安全、物联网和大数据四大领域推动半导体行业的快速增长。他表示，当前以俄乌战争为代表的突发事件正加剧全球能源危机，而英飞凌致力于实现二氧化碳减排目标：到2025年，主要通过减少和补偿的方式，实现二氧化碳排放量减少70%；到2030年，主要通过避免排放来实现碳中和。同时，针对能源传输、储能、配送，英飞凌拥有诸多半导体技术解决方案，比如Si、SiC、GaN，且根据应用所需的额定功率和开关频率充分发挥不同半导体技术潜力。

　　文君培表示，近年来，移动出行是行业发展的风口，像绿色安全包括以用户为中心的移动服务，特别是新能源汽车市场渗透率在急剧增加。他表示，在软件定义汽车时代，功率模块包括碳化硅，以及微处理器，还有智能化、智能座舱带来大屏的仪表，以及车内的无线有线的连接器件的应用，正呈现大幅增长态势。

　　同时，在互联网设备越来越多的当下，我们对各个网关、数据安全加密更加重视，相关设备的数据安全也变得越来越重要。文君培表示，数据安全管理也是英飞凌非常强的事业单元，可以提供非常强大的硬件，包括嵌入式的安全硬件，以及整个系统软件的服务，可以为整个服务器、计算机系统和工业设备提供更多的数据安全的解决方案。

　　而在物联网、大数据领域，包括边缘计算、人机交互和工业物联网的有线无线的连接器件，也是英飞凌的强势领域。“我们在边缘计算引入了很多传感器，包括我们非常强大的处理系统解决方案。”文君培表示。

　　文君培认为，未来几年传统的硅基技术可能仍然是主流技术，但碳化硅近几年在新能源汽车领域增长很快，而氮化镓技术可能更多在消费类和工业类的应用，以及一些高功率和高频的需求，特别会针对低压、低功率但超高频的应用。“碳化硅产品覆盖的领域包括交通、汽车、电动车的充电；氮化镓针对快充、用电速度，可以降低成本，提高效率。”

　　对于新能源汽车行业，文君培表示，目前新能源汽车(插混+纯电) 渗透率持续保持大幅度增长，其中中国、美国、欧盟是增长最快的国家或地区。而各国政府和主机厂都给出了结束内燃机汽车的时间节点，将进一步推动新能源汽车市场的增长。其中，奔驰将在2025年应用上纯电汽车，沃尔沃、通用、宝马也都发布了新能源汽车的发展节点。中国也给出了2035年全部切回新能源汽车的节点。他介绍，英飞凌在功率器件上市占率非常高，接近3成的功率半导体的市场，“2021年，每两台用主逆变器的新能源车中就有一台搭载了英飞凌功率半导体！”

　　文君培介绍，为应对强劲的碳化硅市场，英飞凌做了很多准备，不仅和多个原材料供应商签订长期的合同，保证原材料有充足的供应，还不断提升产能和效率，比如2021年9月提升菲拉赫工厂碳化硅和IGBT的产能，包括12寸、8寸产线，同时还将在马来西亚筹建新的碳化硅的产线。

　　另外，他也介绍，英飞凌针对电动化、智能化和网联化开发了智能驾驶和智能座舱产品方案。且在自动驾驶也有相应的解决方案，包括处理器和传感器。未来，英飞凌希望继续努力，助力汽车更加环保，以及安全化和智能化发展。

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