随着市面上Mini-LED背光技术热度的逐渐升高，各品牌显示器厂商也都将Mini-LED显示器作为今年重点发力的方向。而华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称“华引芯”）作为一家高端光源芯片与光器件研发、封测的创新型企业，也加快了Mini/Micro-LED芯片及其封装器件的垂直深耕与研发。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上，华引芯董事长孙雷蒙以“Mini/Micro-LED的垂直整合策略”为主题，分享了华引芯在Mini/Micro-LED赛道上的技术布局，以及对聚焦Mini/Micro-LED细分领域的思考。

　　华引芯（武汉）科技有限公司创始人、董事长孙雷蒙

　　孙雷蒙表示，华引芯是一家专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业。公司产品覆盖UV光源、可见光光源、红外/特殊光源全波段光谱范围，自主研发了倒装、垂直、高压、Mini/Micro-LED芯片及其封装器件、半导体光器件，其产品广泛应用于车载光源、背光显示光源、工业医疗光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR传感器件、车载激光雷达器件等细分市场。他介绍，华引芯的研发中心在武汉光谷，中试线和实验室在武汉光谷，量产线在江苏张家港。

　　孙雷蒙特别介绍了核心技术件CO-X。华引芯基于在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域的长期积累，搭建了集芯片设计开发、封测、模组集成及终端应用等全产业链一体化的创新运营模式，并提出“CO-X”概念，以系统阐释华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。

　　关于“CO-X”概念，孙雷蒙介绍，“C”是芯片端，指华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），这些芯片可以通过转移技术集成于“X”多种异构载体上；“O”代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合，是将芯片和异构载体链接的技术点；“X”则代表了各种异构载体，用于承载芯片。他认为，“光电芯片一定是与驱动、控制，以及传感器融合在一起的。这也是为什么COB技术或者COC技术一直引领时代潮流的原因。因为集成度越来越高，如果单独只做分立器件，可能在下一个时代里很难进行突破，但如果在纵向进行延伸就会有新的可能。”

　　在Mini-LED方面，华引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技术路线，将光和控制集成于同一块光源板上，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，具备密度高、光源强、散热低、功耗强等优点。该产品可用于平板、笔电、TV、商显、车载等多个应用场景，并获得多家国内龙头面板厂商认可，实现批量交付。

　　在Micro-LED方面，则采用“Chip On Chip”技术路线，主要为Chip On Silicon IC。不同于Mini单颗芯片封装技术，Micro-LED作为直显自发光单颗驱动像素点，面临巨量转移痛点。华引芯选择Bonding转移方案，通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升EQE，解决当前Micro-LED面临的巨量转移难度高、芯片效率低下等技术瓶颈问题，该产品可用于AR、汽车抬头显示（HUD）、智能光源显示等领域。

　　孙雷蒙认为，Mini/Micro-LED本身就是一个COC技术，“我们其实没有选择与其他的基板配合，还是选择了硅基。这也是我们自己路线的判断。”他指出，在Micro-LED做完键合之后，要做自己的保护层，进而保证能耐受水氧、高低温工作，以及通过封装做一些力学的工作。

　　孙雷蒙表示，华引芯的运营思路对标国际一线光源厂商，从芯片端、封测端到模组端的全产业链整体布局。在他看来，技术链条越长，研发的投入成本就越高，其研发难度也会指数性增加，但只有在每个环节上都有自己的技术导入及整体思考才能做出极致的光源产品。

　　同时，他也介绍，在核心竞争力方面，华引芯在工艺端、材料端、设备端具备技术优势。截止目前，公司已拥有核心专利超过 80项，其中发明专利占比超过 80%，涵盖高端光源芯片及工艺、材料、设备等专业领域。

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