自2020年Mini-LED直显逐渐量产，并应用于监控指挥、高清演播、高端影院、办公显示、会议交互、虚拟现实等领域，Mini-RGB越来越受到市场重视。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上，江西兆驰光元科技股份有限公司 （以下简称“兆驰光元”）显示研发部高级经理周恒以“Mini封装器件规模化量产”为主题，分享了Mini RGB显示封装技术以及江西兆驰光元科技股份有限公司在Mini封装器件方面的研发进展。

　　江西兆驰光元科技股份有限公司显示研发部高级经理周恒

　　周恒介绍，Mini RGB显示器件主要分为三大类，第一类就是常见的分立器件，也就是单颗的SMG，第二类是集成器件IMD；第三类是COB。

　　在RGB方面，周恒表示，目前兆驰光元主要以常规大批量成熟的正装工艺逐步切换到倒装工艺，在这个过程中也会涉及到一些因素，比如，一是封装体积的不断缩小带来的封装更进一步的发展；二是亮度方面包含的功率、能耗、散热部分；三是由正装工艺过渡到倒装工艺，行业当中正装最常见的现象就是金属迁移。

　　Mini BLU背光常见的封装形式主要是COB和POB。周恒表示，“POB形式封装可分为两种：一种是PLCC的FMT支架式的，还有一种是常见的NCSP。在NCSP部分，公司的第一代产品主要应用在胶面上做白胶，到第二代产品将白胶部分移到芯片上面。第二代的发光角度和光效效果更好，亮度的均匀性和一致性也都不错。”

　　在RGB方面，周恒分享，“兆驰光元做的倒装灯珠主要有以下几方面的影响：做直显最主要是墨色和一致性，正装的产品表面上金属焊盘封装之后，金属颜色会透过胶体出现明显的颜色差异，倒装的产品因为焊盘比较小，我们在外围采取油墨的方式，加上对比度，从灯珠的表面上看一致性比较好。倒装产品的电极在下面，所以发光面积相对于正装来说更大，亮度更高。”

　　倒装相对于正装的优点就是封装体积，目前正装可达到最小尺寸0.65*0.65mm，厚度在0.62~0.65mm。倒装尺寸目前可达到的尺寸0.5*0.5mm，倒装厚度在0.53mm。

　　周恒还表示，下一步做更小体积，可以做超薄的，用MPC或者用其他的封装介质，总厚度可以达到0.25mm，相对于后期做GOB灌胶直显会节省更多成本，因为灯珠的高度比较矮，所以防磕碰性能也相对较好。

　　关于正装和倒装的可靠性问题，周恒认为，正装晶片的光可靠性包括高温高试，倒装远远优于正装晶片，而且正装方面，市场上遇到的最多的问题是金属迁移，实际上就是晶片的正负电极间距太近，常规的晶片间距比较大，常规测试过程中是没有发生过金属迁移现象的。

　　朗伯光源也是Mini-LED倒装技术难点，它的特点就是轴对称。很大情况下倒装芯片因为锡膏问题会导致偏移和倾斜，导致发光角度图呈不规则的现象，严重影响直显显示效果。目前Mini RGB晶片尺寸越来越小，相对于锡膏来说，对印刷晶度要求非常高。对固晶基的精度，回流焊后晶片受锡膏的影响发生偏转，由于位置不精准，所以会影响最后的显示效果。兆驰在固晶基和锡膏方面有自己独特的工艺，可以实现不发生偏移跟倾斜的现象，最大可能保持显示效果。

　　RGB的晶片尺寸缩小后，焊盘会越来越小，对应的推力会降低很多。兆驰光元利用特殊的工艺将焊锡结合晶片推力做到85g以上，另外，在锡膏二次回流焊锡重新熔化偏移的现象，也有相应的工艺控制方法。

　　另外，周恒还介绍，Mini RGB主要应用在XR虚拟摄影棚，采用LED显示屏+XR虚拟现实技术结合，动态模拟特效，人工费用和硬件费用能节省25%。还有沉浸式LED显示屏，拥有高对比度、高亮度、发光角度大、耐高频刷新、高可靠性、无摩尔纹、无反光的优势。不同系列的产品可以满足市场上的显示屏的应用。

　　他还提到，Mini BLU背光方案主要应用在电竞显示和TV背光，另外，COB方案，主要应用在75和85吋显示屏，NCSP方案主要应用在是27吋、32吋电竞屏方案，POB方案主要应用在55吋、65吋、75吋、85吋显示屏。

　　2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会录播

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