当前，OLED因其优越的特性，受到越来越多高端便携消费类电子产品的青睐，而柔性OLED更是成为终端厂商差异化竞争的重要手段。在2022中国国际显示产业大会主旨论坛上，敦泰电子（深圳）有限公司前瞻产品处高级总监贡振邦分享了AMOLED面临的技术趋势和挑战，以及敦泰电子在AMOLED驱动IC上的产品布局。

　　敦泰电子（深圳）有限公司前瞻产品处高级总监贡振邦 线上演讲

　　贡振邦介绍，目前敦泰科技主要有四大产品线：一是显示驱动芯片；二是触控芯片；三是显示触控芯片与触控芯片相结合的单芯片IDC；四是指纹芯片。其中，在AMOLED面板上的显示驱动芯片产品可以支持智能穿戴、手机；在AMOLED的触控芯片的应用包含智能穿戴、手机、平板、笔记本，涵盖范围广；在IDC产品主要支持智能穿戴，且在智能穿戴方面已经实现大规模量产。2021年Glass AMOLED触控芯片市占率超过40%，游戏手机触控芯片项目使用率超过60%。

　　AMOLED具有优越的特性，也存在一些技术挑战。贡振邦表示，AMOLED主要优势体现在超薄可弯曲、折叠、卷曲，响应速度小于1us，还具有广视角、广色域、低功耗、高对比度。然而，AMOLED电流驱动组件在电流流经材料时容易产生电流冲击，容易出现老化现象，同时由于柔性屏很薄，柔性屏触控、显示信号之间易互相干扰，独立像素光源也存在均一性问题，另外在折叠的应用上，因玻璃盖板很薄，会出现LGM情形。

　　从AMOLED市场趋势来看，贡振邦认为，由于中国面板厂商在柔性AMOLED布局了很大的产能，2024年之前柔性AMOLED将出现供需失衡的现象。因此，AMOLED面板厂将重点做四件事：一是去产能，主要通过大尺寸化实现，比如手机尺寸开始往中大尺寸的方向走，其中最明显的方向是折叠屏，两块屏幕将去更多的产能；二是增加利润，因AMOLED的成本相较于LCD还是偏高，追求高价格应用场景是必然趋势，比如车载应用；三是增加差异化的应用，比如折叠、曲面应用；四是降低AMOLED模组成本。

　　贡振邦重点介绍了刚性AMOLED、柔性AMOLED、折叠AMOLED面板几个技术上的差异。由于柔性AMOLED用TFE取代传统玻璃盖板，会导致触控层与显示面板之间变大，就会出现噪声，彼此之间形成干扰。而折叠AMOLED由于外面的强化玻璃换成UTG或者CPI，还会导致手指头跟触控传感器之间电容增大。

　　他还特别介绍了AMOLED技术演进的趋势，也是需要解决的技术重点。其中，三星POLless的技术把圆偏光片去掉，以提升穿透率，进而降低功耗，但需解决入射光的反射等问题。而LTPO因其更低的显示刷新率可以降低功耗，成为AMOLED技术一大发展趋势，不过对显示驱动芯片就提出了更高的要求，需要提供更高的刷新速度。在窄边框上，AMOLED需要降低高阻抗，触控方案也要根据面板做改变。在中大尺寸化上，AMOLED的使用时间和周期会倾向于更长，就需要采用新的结构，不仅要考虑降低成本，还需要更改芯片架构。

　　在柔性OLED应用上，因手指触控位置跟下面的触控sensor的距离会缩小，就会导致电容增加，进而会带来其他的噪声干扰、性能的影响。另外，在主动笔应用上，AMOLED需要解决快速响应问题，主要是三类：唤醒时间、点击时间、位移坐标追踪的时间，而这些时间必须要缩短，同时显示屏和主动笔的信号串扰也需要解决。他认为，以上问题需要面板厂、芯片厂商、终端厂商协同合作，才能真正实现AMOLED优越的性能。

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