消息，Sapien Semiconductor 正在寻求首次公开募股 (IPO)，其目标是 Micro LED市场，预计在各个 IT 领域都将实现高增长。目前，Sapien Semiconductor 正在讨论为安装在电视和标牌等大型显示器上的Micro LED提供DDI（显示驱动芯片），并且该公司还准备瞄准AR等可穿戴市场。

　　近日，Sapien Semiconductor 首席执行官李明熙（Myunghee Lee）在IPO新闻发布会上表示，“我们的主要客户如三星和LG正在专注于微型显示器，因此我们将准备各种相应的产品。”

　　Sapien Semiconductor成立于2017年，是一家专门为Micro LED显示器设计DDI的公司。Micro LED 是指构成面板的像素尺寸为 100 至 50 微米 (㎛) 或更小的 LED。

　　Micro LED 具有比现有 LCD 和 OLED 更高的对比度，并且具有出色的寿命和功率效率。此外，与使用玻璃基板的现有显示器不同，将LED附着到基板上的方法有利于创建超大屏幕。

　　目前，Sapien Semiconductor拥有多名具有DDI相关专业知识的人员，其中包括在三星电子和现代汽车集团从事半导体设计超过40年的首席执行官李明熙。基于此，它拥有140多项知识产权（IP），已与全球约50家大型科技公司签订了NDA（保密协议），并正在讨论新产品的开发。

　　Sapien Semiconductor的主要产品是超大型和大型显示面板驱动半导体产品以及超小型显示引擎的MicroLED驱动硅背板。背板是一种半导体，以电力驱动面板中的光源元件发光。

　　李明熙表示：“液晶面板的背光单元已准备好量产，大型显示器的 MicroLED 驱动芯片也正在主要向台湾和大陆的客户推广。”他补充道：“全球首个MicroLED背板是为AR/MR市场开发的。我们预计销售将于2025年左右开始。”

　　Sapien Semiconductor的策略是基于该技术积极应对Micro LED市场的扩大。

　　Sapien Semiconductor将与Hana Must 7 Hospack合并并上市。采用SPAC消光法，合并比例为1：0.1304648。合并上市后，Sapien Semiconductor预计市值在1200亿韩元左右。合并后限制流通量相当于已发行股份总数的80%，合并日期为2024年1月24日，预计明年2月19日在科斯达克上市。