随着LED技术进步与市场需求增多，以Mini/Micro-LED为代表的新型显示技术应运而生。自新概念提出以来，Mini/Micro-LED一直处于聚光灯之下，近两年来掀起一波又一波的浪潮。

　　虽然Micro-LED（<100μm）是新型显示时代的终极目标，但由于巨大的技术瓶颈问题，对于大部分厂商来说，目前还触不可及。

　　而Mini-LED（100μm—300μm）作为Micro-LED的前哨站，技术相对较成熟。2018年下半年开始，相关厂商相继推出新产品，其中，有些产品在送样布局阶段，也有些产品已小量或批量生产。

　　据集邦咨询(TrendForce) 统计，2019年至今国内Mini-LED/Micro-LED相关项目总规划投资额达391亿元，新增项目共计14个以上。业界甚至将2020年视作Mini-LED背光量产元年。最近瑞丰光电研发总监韩婷婷女士在出席2020Micro-LED产业技术峰会中发表Mini-LED在TV显示领域的机遇”主题演讲，并发表了自己对Mini-LED背光技术的一些看法。

　　瑞丰光电研发总监韩婷婷

　　作为瑞丰光电研发总监，她始终围绕着Mini-LED背光技术展开了深入地讨论。她明确表示，瑞丰光电所研究的Mini-LED背光和主流的显示有所不同，Mini-LED作为辅助性的技术而存在，其作用是背光，利用Mini-LED背光延长LCD的生命周期，因而也被称为延长LCD生命周期的“黑科技”。

　　目前很多优秀的企业都开始将Mini-LED背光技术应用在LCD产品中，她特别列举了一些成功的案例，如京东方近日展示的27英寸和15.6英寸Mini-LED背光系列拥有百万级超高对比度，这一方面很好地诠释了Mini-LED背光与LCD组合呈现的惊艳效果；华硕展示的4K显示器，亮度可达到1400尼特，尤其在电竞领域和特别的游戏场景中给人更深的带入感。

　　她重点阐述了四条技术路线，第一，Glass封装，它以玻璃为基材做电路，其优点基板平整，精度高，市场产能高，但是相对应的缺点是不易薄形化，键合风险略高，成本相对比较低。

　　第二，Plastic(PI、PET)，以可绕性基材为基板，最大的特点是超薄和柔性， 正因为这种特性容易造成形变带来尺寸限制，从而成为Plastic(PI、PET)封装技术致命的缺点，另外它的使用成本也比较大。

Plastic(PI、PET)架构图

　　第三，Silicon，以硅基材作为开关元件，其优势在于系统轻薄，可集成LED驱动，节能效果极佳，但是尺寸偏小，成本也较高。

Silicon架构图

　　第四，PCB(FR4、FR5、BT)，作为电路与散热功能的基板，工艺成熟度高，定制化投入小，缺点也比较容易控制，成本少，是现阶段所有想做背光厂商追求的路线。

PCB(FR4、FR5、BT)架构图

　　瑞丰光电目前在Mini-LED背光和LCD组合方面已经实现了批量供应，当前，瑞丰光电从设计、加工、封装、驱动互联、测试以及整机组装不断优化生产制程与工艺，根据应用环境及目标规格，设计线路、驱动、封装光形，提升线路板加工效率，优化“线路板-转移-防护-外形处理-包装”工艺，依照规格要求测试各项性能参数，测试驱动控制能力。

　　对于Mini-LED背光和LCD组合的产品，目前大尺寸应用包括电视，中尺寸有Monitor，小尺寸包括汽车产品、VR产品，包括特种应用及好莱坞的摄影机，智能家居、航天航空器等 ，未来在我们日常生活中Mini-LED背光与LCD组合产品也会渗透到各个领域。

　　根据现场速记整理