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显示驱动IC供需紧张缓解,造车新势力交付量集体创新高

编辑:chinafpt 2021-12-06 15:27:31 浏览:340  来源:爱集微

  自去年下半年以来,在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发,显示驱动IC供应持续偏紧,行业也出现供应短缺的现象;不过,近期以来,显示驱动IC供需有所缓解,供需缺口正在缩减。

  与此同时,7家造车新势力头部企业纷纷发来11月份交付数据,与前几个月受芯片短缺影响导致的成绩起伏不定相比,该月7家企业均创下了各品牌历史新高,其中比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车、哪吒汽车均实现了交付量破万。随着11月各家企业交付量创下新高,是否说明缺芯影响已过?

  显示驱动IC供需缓解,明年有望平衡

  2020年下半年以来,在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发,以及5G、服务器、数据中心、新能源汽车等领域市场需求大增的背景下,晶圆需求持续维持高位,导致显示驱动IC供应持续偏紧,行业也出现供应短缺的现象。

  目前,显示驱动IC供需仍未达到平衡。天钰董事长林永杰表示,“在今年5、6月时,大概只能满足客户五成订单,但最近大约可满足八成。公司也趁此机会,建立比较健康的库存状态,现阶段产品组合没有太大变化。”

  一位IC设计企业高管人士对爱集微表示,“目前,大尺寸driver IC需求确实有所下降,但主要是受疫情影响,组装厂的生产无法全线开出,加上航运塞港,导致终端品牌暂时下修面板及芯片需求。但中小尺寸driver IC整体供应仍处于偏紧状态。总体来看,行业供应大概可以达到近8成的市场需求。”

  值得一提的是,随着终端市场需求下滑,LCD面板价格大幅度回调,从而影响显示驱动 IC价格变化。具体来看,电视/Chromebook等产品的驱动IC需求下滑,加上面板厂在该类驱动IC已经累积一定的库存水位,导致产品价格略有下滑。但商务笔电产品需求持续增长的情况下,该类驱动IC价格仍略有上涨,整体来看,由于晶圆代工产能仍存在供给短缺,导致显示驱动 IC单价维持高位。

  “因应各在线串流影音影响如netflix、apple +、disney +的开发,对电视,尤其联网电视的需求还是存在,所以我觉得大尺寸驱动IC就算目前价格有所松动但还是不太有可能下跌机会,小尺寸驱动需求还是强劲,晶圆厂的产能还是不足,所以更没有机会价格下跌或者是有松动的可能。”上述人士补充道。

  目前,尽管终端市场需求有所下滑,LCD面板价格也是持续下降。但业内人士仍看好明年的市场需求,TV市场整体需求持续增长,而显示器、笔电市场可望维持高位。

  业内人士对爱集微表示,“预计明年国内TV市场需求将会比今年更高,且屏幕往大尺寸方向发展,对驱动IC的需求量肯定会增加。而在笔电、显示器这块,尽管明年该市场需求不及今年,但也没出现明显的下滑。比如教育型笔电产品需求下滑,但商用笔电机型产品可以弥补缺口,这类驱动IC产品价值含量更高。”

  对于明年产品价格变化,厂商人士表示,“产品价格涨幅是根据市场的波动,预计第一季度驱动IC产品价格略有下降,但控制在5%以内。二、三季度由于市场需求增长,面板厂商备货导致供应偏紧,可能会出现上涨趋势,四季度产品价格变化则要看晶圆产能释放情况,因为产能释放也需要时间。”

  SIP先进封装诸强争霸,基板级封装受追捧

  从业内了解到,SIP目前大致可分为晶圆级封装技术(WLCSP)和基板级封装技术,其中晶圆级封装技术是为了适应芯片的小型化,可以做到封装面积接近晶粒的面积,主要技术包括扇入式封装(Fan-in)、扇出式封装(Fan-out)等。

  基板级封装技术则是追求功能的集成化,从封装的角度,将不同功能的芯片和元器件组装到一个封装体内,设计较为灵活,也能大大降低时间和开发成本。

  而晶圆级封装的资金和技术门槛极高,该领域的厂商主要为台积电、英特尔、三星、日月光等国际巨头。

  CAPCON华封科技副总经理宋涛也表示,为了保持技术和工艺的先进性,布局晶圆级SIP封装技术的厂商必须具备较高的资金实力,持续进行技术研发和生产设备投入,该领域技术壁垒较高,也能带来较高的毛利率,但从需求端来看,上游IC设计厂商能用到的高端封装产品并不多,以2.5D/3D封装为例,主要应用客户只有英特尔、AMD、高通、苹果,并未能在行业内得到广泛使用。

  业内曾担心,随着台积电、英特尔、三星等厂商进入封装领域,会对封测厂商产生威胁。

  不过,集微网了解到,封装行业的毛利并不高,多数时候在10%-20%左右,几乎算是微利行业,而晶圆厂的毛利较高,一般在50%以上,晶圆厂并不会进入获利能力太低的业务领域,因此,多数业内人士对此并不担心。

  随着长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测厂商大力加码晶圆级封装技术,并逐渐掌握部分技术,导致新技术的门槛下降,领先厂商的产品获利周期也逐渐缩短。

  业内人士指出,由于新技术的研发需投入大量的资金与人力,但高额投资下获利能力并不如预期,导致多数厂商选择加码基板级的SIP封装技术,入局晶圆级SIP技术的意愿并不强。

  据了解,除日月光、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、华进半导体等封测厂商外,目前正在积极开展基板级SIP封装技术包括环旭电子、深南电路(天芯互联)、歌尔股份、欧菲光、丘钛、立讯精密、富士康、闻泰科技(安世半导体)等。

  不过,无论是基板厂、封测厂、模组厂还是系统厂商在发展SIP技术方面,都存在局限性,封测厂商将从一个芯片代工的角色,延伸至模组供应商甚至系统解决方案商,缺乏对整体模块化设计、系统设计以及供应链资源整合的管理能力,模组厂和系统厂商缺乏芯片封装的能力,而不具备成本和性能优势就难以取得客户认可。

  庆幸的是,先进封装与传统封装不同,不再是标准封装,基于不同IP路线的封装技术非常多,可以被整合的产品正在逐步增加,未来的市场空间也足够大,产业链各个环节的参与者都能看到其中的机会。

  缺芯缓解,造车新势力交付量集体创新高

  12月1日,7家造车新势力头部企业纷纷发来11月份交付数据,与前几个月受芯片短缺影响导致的成绩起伏不定相比,该月7家企业均创下了各品牌历史新高,其中比亚迪、小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车、哪吒汽车均实现了交付量破万。

  随着11月各家企业交付量创下新高,是否说明缺芯影响已过?

  乘联会秘书长崔东树表示,全球汽车产业缺芯的至暗时刻已过,已于9月末改善并回升,其中10月环比大幅拉升14%,这是历年没有出现过的生产恢复状态,“近几个月新能源汽车没有受到芯片供给太大影响,不过合资企业产销不足的问题仍改善较慢。”崔东树同时认为,芯片供应链恢复是一个缓慢的过程,受年底冲量影响,四季度汽车产业仍受缺芯影响,特别是欧洲、北美,燃油车仍是主要受影响车型。

  从近期公开数据看,瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等全球主要汽车芯片供应商的库存正在改善之中,据日经亚洲评论11月30日报道,这5家企业历经3个季度的下滑后,库存首次实现同比0.7%的增长。

  德国大陆集团近日也透露称:“我们确实相信半导体短缺最严重的时期已经过去。”

  而曾一度切断汽车芯片供应链的马来西亚,其封测产线已在快速恢复中,正在加速供应博世ESP等大规模应用产品所需的芯片,VCU、TCU产能也受益处于快速恢复状态。不过“基础芯片还继续短缺,这是由于低端芯片利润低,生产厂家生产动力低。”崔东树如是认为。

  反馈到销售端,近期采取“不完整交付汽车”方案的品牌越来越多,造车新势力中,理想、小鹏等,均采取了延迟交付以及先交付后补装两种交付方案。积极的销售策略,拉动了造车新势力11月的汽车交付量上升。

  至于何时补装毫米波雷达,造车新势力针对早期交付的不完整汽车,原计划将在今年底至1月补装;不过此后这一计划目前已延迟到明年一季度完成。

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