随着Micro-LED技术日渐成熟，消费者对屏幕的要求也越来越高，LTPS背板对Micro-LED技术发展至关重要。在2022中国国际Mini/Micro-LED产业技术峰会上，天马微电子股份有限公司先进技术研究院首席专家吴天一以“TFT基板在Micro-LED技术上的应用”为主题,详细介绍了LTPS Micro-LED的发展前景，以及天马在Micro-LED LTPS方面的布局。

　　天马微电子股份有限公司先进技术研究院首席专家吴天一

　　吴天一分享，驱动Micro-LED的背板技术包括PCB基板、TFT基板、Si基板。TFT基板的LED屏相较于传统PCB基板PM驱动的LCD屏，在成本和性能上均有显著的优势。Si基板可以实现超高PPI，但成本高昂适用于AR/VR等特殊的应用领域，不适合中大尺寸显示。TFT基板相比较传统PCB基板，光色性能、不闪屏、更平整（超大尺寸拼接）、柔性，可透明、易于加工微结构，可提升整体性能的优势。

　　另外，TFT基板驱动IC数量少，物料成本低，成本优势随LED点距减少越发显著。此外，TFT基板还可以划分为LTPS TFT，LTPS的TFT整体驱动能力是最强的，但不适合做大尺寸显示。

　　由于LTPS-TFT具有超高的电子迁移率，可以实现更高PPI，更高的亮度和更佳的透明度，因此，应用领域范围和市场前景也更加广阔。

　　从LTPS-TFT应用领域看，吴天一表示，车载显示是LTPS Micro-LED中高PPI应用上的突破点。相较于OLED而言，LTPS具有高透、高亮、高寿命的特性更符合车载显示的价值。

　　综合以上因素，天马将重点针对车载Micro-LED技术应用，布局开发LTPS背板技术。吴天一重点介绍了天马LTPS背板技术：一是光效LTPS背板，它能降低LTPS背板功耗，适用串联LED芯片的背板显著提升光效，结构设计上需要转移及修复工艺相匹配；二是光学结构，目前还需要LTPS背板和转移工艺协同优化，以期在背板制成中制备光学结构；三是TFT背板可靠性，为适应Micro-LED低阻水氧封装叠构，天马重点提升TFT背板的抗水氧性能；四是透明Micro-LED背板，车载PPI下透明度显著下降，LTPS背板像素结构和LED晶片空间尺寸是限制透明度的关键瓶颈，透明度越高，对亮度均匀性影响越明显。还有精细堆叠背板工艺，多层精确堆叠，同时增加布线宽度和透过区面积；五是无边框拼接LTPS背板，天马利用LTPS工艺结合GOA in Pixel，可实现P0.15mm无边框背板,另外，LTPS背板上实现双面走线和Cu工艺，支持无边框拼接Micro-LED。LTPS背板驱动包括压控恒流调光驱动，像素内通过比较复杂TFT电路实现恒流驱动，适用PID等PPI应用，此外，还包括二相调光驱动，通过驱动时序调整，实现电流强度和脉宽调整，适用车载等PPI应用。

　　天马多年来持续投入研发，目前有不少技术已经得到应用。如，天马推出的9.38吋114PPI 70%透明度Micro-LED、5.04吋×4 P0.22mm拼接Micro-LED等都是天马研发的成果。

　　吴天一还表示，天马不仅在技术上深入研发，在构建产业平台中也做了不少努力，例如，2019年天马成立了湖北长江新型显示产业创新中心有限公司，总投资15亿人民币，2021年12月天马在厦门发起成立Micro-LED生态联盟。最后天马也期待与业界合作共赢，共同推动Micro-LED技术发展，尽快实现产业化！

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