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意法半导体最新的I2C串口EEPROM采用业内领先的微型轻量封装

编辑：admin 2014-04-14 23:02:08 浏览：617  来源：华强电子网

　　2014年4月10日，意法半导体推出最新的面积仅为1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，将串口EEPROM的微型化提高到一个新的水平。

　　UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)易于兼容标准制造流程，比至今仍广泛使用的尺寸最小 的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。

　　M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研制下一代超小轻型笔记本和平板电脑LCD模组的最佳器件。这款16Kbit的存储器兼容400kHz和100kHz I2C?总线模式(I2C?-bus modes)，字节或页写时间最大值为5ms，读写模式功耗极低，仅为1mA，待机功耗为1μA。意法半导体还将在今年推出支持I2C接口的32Kbit、64Kbit和128Kbit的EEPROM产品。

　　M24C16-FMH6TG已投入量产，采用UFDFPN5封装。

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