泰克公司日前宣布,对其MSO/DPO70000系列数字及混合信号示波器上的分析系统功能进行扩展,增加了包括使用IBIS-AMI模型和S参数对片上硅行为进行建模等功能。其显著加强了测量和仿真之间的关联,有助于更准确地鉴定片上硅行为及性能特征,满足当今移动、企业及数据通信标准的要求。
随着串行数据速率的增加,大多数下一代串行技术都要求在远端(此时眼图完全闭合)进行测量。在测量之前必须进行均衡,以便使眼图张开。到目前为止,一致性测试中一直使用基于数学模型的参考均衡器,但这些均衡器欠缺与仿真器的关联且无法表现复杂的实际硅行为。相比之下,IBIS-AMI模型是使用实际接收器硅的架构而设计的。
“准确的系统特征鉴定需要对片上行为的可视性”,泰克公司高性能示波器总经理Brian Reich表示,“直到最近,实时示波器尚不具备这一条件,无法满足最新高速串行数据规范——如SuperSpeed USB或PCI Express 3.0——的要求。IBIS-AMI模型的引入使硅芯片供应商能够模拟芯片行为,而且这些模型现在能够在泰克示波器上使用,代替准确性较低的参考均衡模型。”
对IBIS-AMI的支持是Serial Data Link Analysis Visualizer(SDLA
Visualizer)软件包的一部分,该软件包为在硅验证、系统验证、背板特征鉴定和
使用IBIS-AMI模型的一个显著优势是与仿真结果的关联性和对由此产生的测量与系统行为相匹配的确信。“由于仿真常常是在可以获得硅或物理电路板之前进行的,所以仿真与示波器测量之间的关联一直是我们客户面临的挑战”,
关注我们
公众号:china_tp
微信名称:亚威资讯
显示行业顶级新媒体
扫一扫即可关注我们