2014年7月3日——英飞凌科技股份公司今日宣布推出DrBlade™ 2。这是一种集成式功率级器件,在紧凑、低矮型封装中集成了两颗功率MOSFET和一个DC/DC驱动IC以及电流和温度检测功能,能够帮助服务器和数据通信设备工程师满足高功率密度要求,并缩短设计周期。这款突破性的功率器件封装采用了电互连和分层工艺,不仅大大缩小了封装面积和高度,而且实现了突出的电阻和电感性能,提升了散热能力。英飞凌还推出了基于DrBlade™ 2功率级和英飞凌第四代数字控制IC的完备的高性能DC/DC稳压解决方案。
英飞凌DC/DC系统部门资深总监RichardKuncic表示:“英飞凌基于DrBlade™ 2的系统解决方案能够在任何负载条件下提供最高效率,在服务器和数据通信应用中实现快速、高效的电源管理设计。业界一流的电源工程师已在其最新设计中选用了DrBlade™ 2,这让我们倍感自豪。”
将可靠性、效率和灵活性提升到新的高度
这款集成式功率级包含小巧、高效和具备更优散热性能的MOSFET,并且采用了英飞凌最新一代
全新DC/DC系统解决方案,包括新的DrBlade™ 2和数字控制器,符合RoHS 2016标准,绝对不含铅。这款完备的系统解决方案具备图形化用户界面(GUI),可对控制器参数进行编辑和在VR运行中进行调整。控制器的所有参数均通过保存在非易失性存储器中的固件进行设置。系统工程师可以通过I2C总线和PMBus,实时调节所有运行参数,而无需中断正在进行的稳压运行。
产品组合和供货
现已可提供DrBlade™ 2.0(TDA21320)和DrBlade™ 2.1(TDA21321)产品样品,量产将于2014年6月底开始。这款器件采用了尺寸仅为6.6mm x 4.5mm x 0.6mm的WIQFN-38封装。数字控制器采用了40或48引脚VQFN封装,现已可大批量供货。
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