DIGITIMES Research观察触控与显示驱动整合(Touch and Display Driver Integration；TDDI)芯片市场发展，由于增加Hybrid In-Cell型态产品，以及面板业者导入TDDI动机提升等因素带动，2017年全球TDDI出货量将较2016年成长191%，其中，台系业者市占率将达近4成，从过去由新思(Synaptics)一家独大局面中突围。

　　TDDI芯片又称IDC(Integrated Display and Controller)，2017年上半受大中华区智能型手机销售较2016年同期衰退影响，智能型手机业者调整库存，使TDDI出货成长遭受阻力。

　　此外，因传苹果(Apple) 2017年下半将推出全屏幕智能型手机新品，兴起一阵智能型手机全屏幕风潮，主流屏幕长宽比规格开始由16:9转向18:9全屏幕设计，甚至有18.5:9、21:9的设计出现，导致许多2017年上半已规划或进行中的智能型手机设计案被客户要求更改设计成18:9屏幕或撤销设计案，业者手中部分TDDI IC也需因而进行调整与测试，亦是减缓TDDI出货量成长的重要因素。

　　展望2017年下半，随客户完成新设计与智能型手机销售旺季来临，加上TDDI在导入面板厂并完成良率提升后，能有效减少面板业者成本，以及非晶硅(Amorphous Silicon；a-Si)规格新市场与减光罩产品推出，提升业者导入TDDI动机，成TDDI出货量成长的重要推力。

　　而在此波TDDI出货量成长中，又以a-Si规格产品最受看好，仅管预估2017年下半低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon；LTPS)规格产品仍占40%市场，然a-Si规格TDDI可望在2017年第4季追上LTPS市占率，成后续新进入者重点市场。

　　另外，因日本显示器(Japan Display Inc.；JDI)逐渐将研发资源移向Full In-Cell产品，预估Hybrid In-Cell产品出货总量持平，然Hybrid In-Cell产品于2016年第3季才由显示驱动与触控芯片分离式(2-Chip)改用TDDI，故2017年Hybrid In-Cell TDDI出货仍为成长趋势。

　　在分辨率规格方面，FHD(Full High Definition，分辨率1920x1080)规格的TDDI仍将保持市场主流地位，QHD(Quad High Definition，分辨率2560x1440，又称2K)规格因受技术与市场因素，仍将存在于金字塔顶端旗舰级智能型手机，对FHD规格排挤有限，然FHD规格TDDI在短期内将受HD(High Definition，分辨率1280x720)规格TDDI市场高速成长影响，惟长期而言，消费者仍会追求较高分辨率。

　　1Q’16~4Q’17各主要业者TDDI市占率变化及预测

注：含Hybrid In-Cell产品

　　数据源：DIGITIMES Research，2017/8