据富士康官微消息，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。

　　富士康半导体高端封测项目生产车间内，无尘室黄光环绕，自动化设备有序运转，一片片12寸晶圆级封装产品下线；展台陈列的产品，采用国内先进的无铅凸块工艺、重布线工艺制成，仅一片就密密麻麻分布着两千余个芯片。

　　在封装技术上，富士康不使用传统塑料制成的导线基板，而采用硅晶圆制成的硅中介板进行立体封装，是目前先进的封装技术之一。另外，扇出型封装可在相同面积的芯片上承载两倍以上的凸块数量，处在国内领先水平。

　　“项目采用目前国内先进的无铅凸块工艺、铜凸块工艺、重布线工艺。”项目资深总监张伟策介绍，像无铅凸块工艺，是目前晶圆封装焊料凸块中的主流，将逐步取代含铅焊料，达到环保目的。而铜凸块工艺、重布线工艺更为高端，其产品不仅性能更优，种类也更加灵活丰富，极大提升封装能力。

　　据悉，2020年7月项目开工建设，12月主体即完成封顶，并开始内部装修，实现当年签约、当年开工、当年封顶。今年以来，项目建设进展迅速，7月举行装机仪式，并开始安装调试设备，此次投产后，项目将于12月实现量产。从开工到量产，仅用了18个月。

　　富士康半导体高端封测项目的建设进程，可以用“既快又好”来形容。项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，运用领先的封装技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片。

　　张伟策介绍，项目采用CIM生产管制系统和生产分析系统，以数字化管理驱动智能化决策与预测分析，取代人脑；在产线设计和车间布局上，全面采用自动化搬运系统，从而取代手脚，全面提高生产效率。预计达产后，工厂月封测晶圆芯片约3万片，同时将充分利用存量空间、突破技术创新，向着月产10万片发力。