7月11日消息，富士康官宣，其已经放弃规模为195亿美元（约人民币1400亿元）的印度芯片工厂计划，该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat，

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　　富士康对外公告称，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但目前一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。

　　富士康没有提及退出合资工厂的原因。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

　　路透社援引知情人士透露，上述合资工厂的计划进展缓慢。出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。

　　据悉，今年5月份，印度方面曾放言，在未来4到5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造基地。

　　在半导体领域，印度当地在芯片设计领域也取得了一定的成绩，AMD、intel及NVIDIA等公司都在当地成立了设计中心，锐龙处理器的Zen系列架构就有印度班加罗尔、海得拉巴等地AMD公司参与。

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