1月29日消息，据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。

　　据了解，群创布局面板级扇出型封装技术已有八年，这次夺下恩智浦大单，将让群创初期构建的Chip-First制程产能满载，今年准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备。

　　报道称，群创是以现有3.5代面板产线改造为生产面板级扇出型封装产品，相关折旧几乎都已告一段落，因此毛利率很好。这也是群创布局半导体封装的第一张订单，在电视面板报价回稳之际，为群创营运再新动能。

　　群创2023年7月在“2023国际半导体展”上召开记者会，宣布位于南科的一厂“起家厝”3.5代线已成功“华丽转身”，所产出的面板级扇出型封装技术，适用于要求可靠度、高功率输出的车用、功率芯片封装产品，已陆续送样客户验证中，2024年底有望量产，月产能可达1.5万片。

　　据悉，群创的面板级扇出型封装技术拥有效率与成本两大优势，并且具有高功率且轻薄短小的特色，成为让恩智浦下单的主要因素。群创原规划，面板级扇出型封装技术初期锁定车用与手机两大应用市场。

　　群创董事长洪进扬此前曾表示，群创的一厂为3.5代线旧面板厂，已经完成折旧摊提，生产制造的成本相对要低许多，采用面板级扇出型封装技术封装的芯片不仅整体成本可望下降，可靠度也有所提升，可望为先进封装提供新的技术路径。

　　对于已拿下恩智浦大单的传闻，群创28日表示：“不对市场传闻与客户做评论。”