群创以既有3.5代面板产线改造为生产面板级扇出型封装迎来报捷，传夺下欧洲半导体大厂、全球车用芯片恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。

　　据悉，群创是以既有3.5代面板产线改造为生产面板级扇出型封装产品，相关折旧几乎都已告一段落，毛利率佳。这是群创布局半导体封装的第一张订单。对于相关传闻，群创昨（28）日表示：「不对市场传闻与客户做评论」。

　　群创布局面板级扇出型封装概要

　　群创布局八年布局面板级扇出型封装技术，这次夺下恩智浦大单，让群创初期布建的Chip-First制程产能满载，今年准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备。

　　群创去年7月在「2023国际半导体展」中召开记者会，宣布位于南科的一厂3.5代线已成功「华丽转身」，所产出的面板级扇出型封装技术，适用于要求可靠度、高功率输出的车用、功率晶片封装产品，已陆续送样客户验证中，2024年底可望量产，月产能可达1.5万片。

　　据悉，群创的面板级扇出型封装技术拥有效率与成本两大优势，并且具有高功率且轻薄短小的特色，成为让恩智浦下单的主要因素。群创原规划，面板级扇出型封装技术初期锁定车用与手机两大应用市场。

　　群创董事长洪进扬表示，群创的一厂为3.5代线旧面板厂，已经完成折旧摊提，生产制造的成本相对要低许多，采用面板级扇出型封装技术封装的晶片不仅整体成本可望下降，可靠度也有所提升，可望为台湾的先进封装提供新的技术路径。

　　群创总经理杨柱祥指出，面板级封装在布线上具有低电阻、减少晶片发热特性，最适合车用IC、高压IC等晶片应用，并瞄准DR-MOS三合一节能元件新应用。

　　洪进扬先前曾透露，群创近年来在面板级扇出型封装技术投入的资本支出已达新台币20亿（约人民币4.6亿元）），这相对于面板厂每股动则数百亿元的资本支出而言，属于「轻量级」的投资。群创初期在3.5代厂打造RDL-First 以及Chip-First封装二类制程，前者主要供应通讯产品应用；后者则是针对车用的快充所需芯片的市场。

　　他说，群创第一期建置的Chip-First产能，虽然尚未量产，但已全数被客户预订一空。客户排队热况称得上是「超乎预期的热烈」，也是面板厂很久没有感受到的温暖。

　　面板级扇出型封装技术介绍

　　面板级扇出型封装使用多层内导线结构，将数个晶片整合到封装体中，实现高密度封装制程，达到产品高效能且体积小的要求，发展成为异质型封装的市场主流。

　　因应IC载板与车用半导体的缺料与产能供不应求的现象，扇出型封装技术由于已更趋成熟，提供具有更高I／O密度的更大晶片，大幅减少系统尺寸，成为应对异质整合挑战的不二之选。

　　研调机构Yole预估，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，2028年将增至786亿美元，这段期间市场规模年复合成长率（CAGR）为10.6%。

　　来源：经济日报