小米与华星联合打造的C8+发光材料正式下线，K70至尊版将首发

小米7月8日官宣，与TCL华星光电联合打造的C8+发光材料正式下线，两项关键指标发光效率、像素寿命实现进化。小米表示，C8+发光材料像素寿命提升超100%，实现突破，即将发布的Redmi K70至尊版手机，将首发采用这一材料的1.5K旗舰直屏。

据了解，目前在售的Redmi K70、Redmi K70 Pro搭载华星光电2K分辨率OLED屏幕，采用C8发光材料，实现4000nit峰值亮度，支持3840Hz超高频PWM调光，并搭载小米青山护眼方案。

即将发布的Redmi K70至尊版手机，将搭载联发科天玑9300+旗舰芯片，带来更进一步的性能体验。小米于7月2日宣布与联发科合作成立的联合实验室正式揭牌，Redmi K70至尊版即为双方全新合作模式之下的首款产品。根据此前爆料，这款手机预计将配备独立显示芯片、冰封散热系统，内置5500mAh电池，支持120W快充，支持IP68防尘防水能力。

总投资24亿元，小米新一代手机智能工厂全面量产，年产能1000万台旗舰手机

小米公司7月8日宣布，新一代小米手机智能工厂正式全面量产，这是一座行业领先的全数字化智能工厂。小米同时宣布，全新的折叠屏手机小米MIX Fold 4、MIX Flip将由此诞生，本月发布。

根据官方介绍，小米这一智能工厂采用深度自研的制造装备，实现关键工艺100%自动化；工厂完成行业领先的“全链路工业大数据”底座建设，实现工业生产100%数字化。此外，该工厂采用100%自研的“小米澎湃智能制造平台”，作为工厂的“大脑”，让整座工厂具备了自感知、自决策、自执行能力，能够自主诊断设备问题、改进工艺流程、实现从采购原料到交付的全场景数智化管理，成为一座能自进化的真智能工厂。

雷军介绍，新一代小米手机智能工厂位于北京昌平，总投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能1000万台旗舰手机。该工厂已获得“国家级智能制造标杆企业”认证。

据了解，小米2024年落成两座智能工厂，另一座是位于北京亦庄的汽车工厂。

小米即将发布的折叠屏手机MIX Fold 4将为横向折叠形态，是目前MIX Fold 3的迭代款；MIX Flip将成为小米首款纵向“小折叠”机型。