8月21日,据诺视科技,近日推出量产级单片全彩XGA Micro-LED微显示芯片,预计2025年量产。
据介绍,该芯片基于诺视WLVSP™技术平台(晶圆级垂直堆叠像素,简称VSP),将RGB三原色化合物和硅基CMOS驱动背板在垂直方向上进行堆叠集成。全新的VSP单片全彩芯片峰值亮度超过50万尼特,是目前已知亮度最高、显示效果最好的Micro-LED三原色单片全彩微显示芯片。
XGA全彩微显示芯片色域与白平衡光谱图数据
诺视科技在追求芯片技术性能飞跃的同时,尤为重视芯片应用系统的整体优化,特别是在可穿戴设备面临的功耗与散热双重约束下,公司更是将焦点对准了低功耗应用系统的效率提升策略。通过创新的光学准直技术,诺视科技显著增强了光耦合效率,其VSP系列产品成功实现了光机及波导亮度的显著提升,较市场现有解决方案而言,亮度性能跃升超过2倍以上,为用户带来了全新的视觉体验。
诺视科技称,单片全彩是Micro-LED微显示的终极挑战,也是行业内各大芯片厂商重资投入研发攻克的方向。目前无论是棱镜合光方案,还是量子点方案均存在较大的局限,诺视科技VSP全彩微显示芯片的推出将加速推进全球Micro-LED微显示彩色化的商业化进程。
关注我们
公众号:china_tp
微信名称:亚威资讯
显示行业顶级新媒体
扫一扫即可关注我们