10月17日消息，群创积极转型跨入半导体领域，董事长洪进扬曾强调，期望通过售厂开启与半导体厂的技术合作。日前，群创已出售南科Fab4(4厂)的5.5代产线予以台积电，市场近日再传出群创近期将再出售Fab3或Fab5(均为5代LCD厂)予台积电，对此，公司表示，不对市场评论做出回应。

据了解，在台积电进行制程与厂房评估阶段时，一度最为属意群创位于树谷园区的Fab6（6厂）。且该厂的6代线规格最符合台积电未来进军FOPLP（面板级扇出型封装）的需求。然而，由于群创6厂的产权部分仍归属于奇美实业，交易上较为复杂，因此台积电评估的标的才进一步转向群创的3厂或5厂。

业内人士分析，由于台积电先前已买下群创4厂，而群创的南科3厂与5厂与4厂具有地缘关系，且产权单纯，因此台积电新出手的厂房极有可能是3厂或5厂其中之一。根据群创先前出售4厂给台积电的交割金额新台币171.4亿元、并认列新台币147亿元的处分利益来看，这次若再出售规模与世代与4厂相近的厂房，群创将再有可观的处分利益可认列在今年报表中。群创4厂的建筑面积为317,444.93平方米。

群创在FOPLP技术方面已有布局。根据目前规划，Chip-first（先晶片制程）将于今年底量产，明年第一季度开始贡献营收；RDL（导线重布层）仍在验证阶段，预期1-2年后量产；TGV封装（玻璃通孔）约在2-3年后量产。公司已获得IDM厂商的大单，现阶段产能全满。此外，群创也进军矽光子应用领域，投资了元澄与先发电光，各占一个董事席位。

群创表示，售厂给台积电有利于公司今年营运正式转亏为盈。在半导体厂商扩厂需求加速的背景下，群创还有其余厂房具有出售潜力，有望获得更多资金。Chip-first的产能主要供应给IDM厂商的车用及PMIC产品，在预期产能满载的情况下，营收可实现中个位数的增长。在RDL、TGV方面，群创专注于玻璃处理制程，主要应用于AI/HPC等高阶领域，潜在客户包括OSAT厂商。预期2026年、2027年将是这些业务开花结果的时间点。

群创光电强调，不会随市场臆测起舞。现阶段，整厂出售不在计划中。若有任何重大信息，公司将在第一时间发布。群创以稳健与弹性的策略，致力于转型推进。感谢员工的努力不懈，并携手同仁在稳定发展的经营规划下，共同打拼创造双赢，为其他利害关系人创造效益与价值，强化集团布局与发展。