日本田村制作所(Tamura)的电子化学材料部门，近来研发多种新产品，针对以智能型手机及平板电脑为首的市场，积极行销。该社董事李国华表示，田村制作所将智能型手机、汽车、工业与电力设备等三种领域开发新产品，并强化生产体制，确保供货稳定性。

目前田村制作所推出的新种接着剂材料，主要是液晶显示模组与基板的电极接着材料，光学薄膜接着用绝缘材料，影像感测器用低温硬化导电接着剂，高反光性白色接着剂，适合0201规格等超小型零件焊接点用接着材料等产品，以智能型手机及平板电脑市场为主。

田村制作所的接着材料中，评价颇高的SAM系列，目前推出的新品有二种，分别是可以在摄氏150~160度进行低温接着的SAM10，可用在零件间连接，以及液晶显示模组与基板的电极接着用SAM32。

而针对相机光学模组接着用的LICA系列，也可低温接着或导电接着，避免影像感测器受热劣化的问题，而且可选择用印刷或涂布方式加工，有低反光特性，减低对影像感测器光学特性的影响。

绝缘材料中，有透明弹性绝缘材料Jim Tom系列，与白色反光材料RPW-300系列，可以用喷印或转印方式制成，其中Jim​​ Tom系列透光率达98%，而且厚度仅2微米( μm)，可以减低光学膜部分的厚度；RPW-300系列则有80%以上反光率，无卤化物且有VTM-0等级抗燃性。

田村制作所还开发了TLF-204G-HF系列锡膏，具较强抗氧化能力，不采用卤化物，而具有与卤化物锡膏同等的精密加工性，焊锡点粒径为5~15微米的Type6等级，可用于0201规格电子零件焊接用。

目前用于智能型手机的0402规格电子零件，锡膏粒径一般约在15~25微米，0603规格电子零件则约在20~38微米水准；0201规格电子零件的锡膏粒径，最好比0402规格电子零件的锡膏粒径小4成，才能有效发挥小零件缩小占用基板面积的优点。