易华电预计9月中旬挂牌上市，COF产品进军AMOLED面板应用。法人预期，易华电下半年业绩可优上半年，第3季业绩可望季增超过20%。

　　易华电表示，主要开发LCD面板显示器驱动IC用卷带式高阶覆晶薄膜IC基板(COF)产品，具备增层法(Semi-additive)和蚀刻法(Subtractive)的COF製程技术，主攻穿戴式装置和高阶智慧型手机应用，4K2K面板需求成长可期，未来主动有机发光二极体(AMOLED)更需要用到COF封装。

　　易华电指出，COF没有标准生产线、没有标准製程，也没有标准机台，因此製程中，包括化学药液比例、开发製程参数、机台设备开发与设计能力，都很重要。需同时具备上述3项整合能力，且有80%以上良率，才能出货。

　　此外，COF生产週期耗时3週，全数客製化接单生产，仰赖长期合作关系与技术开发能力，产业进入门槛高，不易被取代。

　　法人预期，易华电预计在9月中旬挂牌上市，上市将採取询价圈购方式。

　　展望下半年，法人预期，易华电下半年业绩可较上半年成长两位数百分点;其中第3季业绩可望季增超过20%，稼动率可明显提升，第3季毛利率可维持第2季水准。

　　在客户部分，法人表示，易华电已经打进中国大陆面板大厂供应链。

　　法人表示，易华电积极研发2-Metal COF和IC ThinFilm基板等产品，预计投入新台币12亿元。以现有COF面积计算，月产能约当500万颗，预计最快2017年下半年进入量产。若以生产良率6成粗估，保守计算月产值可到4000万元。

　　从竞争对手来看，法人指出，易华电子主要竞争对手包括台湾颀邦旗下欣宝电子、南韩LG IT和Stemco、以及Flexceed(原名Shindo)。

　　易华电上半年合併营收8.63亿元，合併毛利率21.5%;上半年营业利益1.07亿元，合併营益率12.46%，税后淨利6883万元，每股税后盈馀0.76元。