JOLED是日本OLED面板制造公司，由Sony、松下、JDI和日本产业机构在2015年1月合并而成，自其成立开始，便带有浓厚的神秘色彩。在16年9月举办的国际会议「International Conference on Flexible and Printed Electronics（2016年9月6～8日、山形大学）」上，JOLED公司的负责人对JOLED的现状和未来发展规划进行了详细的解说。

　　JOLED的OLED技术

　　OLED成膜技术类型

　　OLED面板发光层的成膜技术分为RGB打印、白光蒸镀和RGB蒸镀三种（图1所示），其中RGB蒸镀需要使用高精细度的金属Fine Mask，适合智能手机等小尺寸面板的量产，而白光蒸镀不使用Fine Mask，适合大尺寸面板的量产，但是白光OLED面板需要使用Color Filter对白光进行过滤，会导致3／4光的损失，使面板的色纯度与发光效率成为一对矛盾的参数。

　　图1  OLED成膜技术比较（JOLED提供资料）

　　目前大多数OLED面板公司都采用蒸镀技术，但蒸镀制程需要真空环境和金属Mask，特别是RGB蒸镀的方式，对金属Mask的精度要求很高，制造难度较大。另外，蒸镀制程还存在TS距离、均匀性、材料利用率等问题。

　　打印技术的特征

　　RGB喷墨打印是指在大气环境下将RGB材料分别打印在基板上的技术，与蒸镀技术不同，打印技术有很多优点：

　　不需要真空环境，设备投资较少，保养维护也较为容易；

　　不需要mask，基板也不用面向下放置，生产大尺寸面板较容易；

　　使用溶剂型材料，材料很难喷溅到其他地方，材料利用率很高，有利于量产的成本节约；

　　喷头通用性强，基板stage尺寸允许的情况下，设备能对应不同尺寸的基板；

　　换线和保养时间短，能有效缩短生产节拍，提高生产效率。

　　目前JOLED正在开发RGB三种颜色的打印技术，期望以其较高的生产效率来弥补蒸镀技术的不足。但是打印使用的有机材料信赖性较差，为此JOLED特别制定了相应的改善措施（如图2所示）。从器件、制程、材料和设备的观点出发，JOLED认为亮度和寿命是首先要解决的问题，制定了问题改善的路线图（如图3所示）。

　　图2 打印技术的改善对策（JOLED提供资料）

　　图3 打印技术改善路线图（JOLED提供资料）

　　对于器件的亮度，JOLED以其2013年时做到的值为基准（一倍），今年已经做到了两倍，预计2018年可以做到三倍。目前打印技术的研究所在京都，但从2016年开始转移到石川县，在那里建立一条4．5代（730mm×920mm）量产线，用于300PPI以上精细度打印OLED面板的量产。

　　背板技术

　　OLED与LCD不同，需要能通过大电流的TFT来做驱动，a－Si（非晶硅技术）因为载流子迁移率太低，不适合做OLED的驱动。目前适合作为OLED驱动的TFT器件有LTPS（多晶硅技术）和IGZO（金属氧化物技术）。

　　其中LTPS技术在大面积多晶硅形成上尚有一些问题需要克服，而且整体生产成本较高，而IGZO技术的载流子迁移率虽然不及LTPS技术，但对于OLED也足够用了，其最大的优点就是在大面积生产时薄膜的均匀性较好，生产成本也相应较低。目前JOLED主要开发IGZO技术，但同时也在开发新的TFT制造技术。

　　IGZO TFT

　　对IGZO性能的要求，大致可以分为以下6项（图4所示）。

　　图4 IGZO TFT的性能要求（JOLED提供资料）

　　（1）光罩道数

　　光罩道数不对设备投资、光罩数量等这些无尘室相关项目有很大的影响，对成品良率影响也很大。因此，各家公司都想以尽可能少的光罩道数来实现高性能、高良率的TFT器件。JOLED的TFT技术是其前身之一的Sony开发的整合型顶栅极构造。

　　（2）载流子迁移率

　　OLED的驱动类型为电流驱动，驱动能力与载流子迁移率成正比，对于高精度和高开口率的面板来讲，必须使用高迁移率的TFT驱动。但是IGZO的载流子迁移率比LTPS要低，而且只能实现N型构造，无法制造出Si CMOS之类的MOS管结构，因此IGZO还存在周边电路功耗的问题。

　　（3）信赖性

　　图5表示的是IGZO TFT的特性，可以看出基板面内特性的均一性。一般来说，溅射法使用的靶材容易有消耗不均匀的问题，会导致基板面内薄膜沉积的不均匀，最终使TFT特性在基板面内有偏差。图5中有Biasstress的测试结果，考虑到实际使用的情况，在光照射下的测试也是必要的。

　　图5 IGZO TFT的特性

　　（4）基板尺寸

　　对于大尺寸基板来讲，IGZO技术比LTPS技术节省制造成本。不同世代都存在一个最佳产品尺寸，所以对于不同世代来讲IGZO和LTPS没有可比性，但从投资角度来讲，相同基板尺寸下IGZO的生产成本较低。另外对于模组成本来说，IGZO与LTPS没有太大的区别。

　　（5）生产性

　　IGZO制程较LTPS简单，在制造上来讲生产性会高一些。

　　（6）均一性

　　为了保证大面积内特性的均一性，除了膜厚以外，氧化物半导体的元素比例也需要精确控制（4种元素），成分控制与堆积速度是一对相互制约的参数，需要找出折中的最适合的值。