夏普(Sharp)社长冲津雅浩接受日本媒体联访时表示，旗下生产电视用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板厂“Sakai Display Product(SDP)”停产时间将提前，预估将从原先规划的9月底、提前至8月下旬，且目标在2027年度将“品牌事业(包含家电等产品)”营益率提高至7%、2024年度(2024年4月-2025年3月)务必要实现转盈目标。

冲津雅浩表示，SDP会在7月20日左右将玻璃基板等材料投入产线、并会在约1个月后生产成液晶面板，而这将是SDP生产的最后一批液晶面板。

夏普SDP土地、厂房将转型成AI资料中心，并于日前宣布计划和软银(Softbank)、KDDI进行合作，不过冲津雅浩在16日举行的联访中、未针对上述合作框架多作回应。

关于母公司鸿海董事长刘扬伟就任夏普会长一职，冲津雅浩表示，「这让职务分工更加明确。鸿海将监督和援助夏普、现有品牌事业的营运则由夏普负责」。

据报导，在获得鸿海技术援助下，夏普也计划抢进AI、电动车(EV)事业，计划在2026-2027年度展开。

夏普5月14日公布财报资料指出，因面板事业认列减损损失、导致2023年度(2023年4月-2024年3月)净损额达1,499亿日圆，净损额连续第2年高于1,000亿日圆。不过夏普预估2024年度(2024年4月-2025年3月)合并营益为100亿日圆、合并纯益预估为50亿日圆。

电信商抢着要夏普SDP

日本两大电信商软银和KDDI皆向夏普提出合作要求，计划利用SDP的工厂用地和厂房、改造成AI资料中心。

夏普6月7日宣布，已和软银缔结基本合意书，软银计划将位于(土界)市的夏普液晶面板工厂相关土地和厂房改造成大规模AI资料中心。软银将藉由收购夏普(土界)工厂的土地、厂房、电源设备、冷却设备等设施，早期建置资料中心，目标2024年秋天左右动工、2025年内运转，且藉由此次的协议，今后软银和夏普也考虑在AI相关事业进行合作。

日本系统委托研发商Datasection 6月3日宣布，已和夏普、KDDI、美超微(Supermicro)签订了基本协议，4家公司将展开协商、计划将夏普SDP打造成亚洲最大规模的AI资料中心、将搭载英伟达最先进GPU「GB200 NVL72」，目标早期让该AI资料中心进行运转。

基于此次签订的基本协议，夏普以及KDDI、Datasection将设立一家合资公司，在夏普SDP建置AI资料中心，且计划从Datasection合作伙伴美超微采购搭载英伟达「GB200 NVL72」以及液冷( Liquid Cooling)解决方案的AI伺服器。

夏普三重工厂导入先进封装产线

夏普7月9日宣布，已和日本电子元件厂Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已于当日签订基本协议。

Aoi将利用夏普液晶面板工厂的厂房、设施，兴建半导体后段制程产线。Aoi将在2024年内、在夏普三重工厂第1厂房(总楼地板面积约6万平方公尺)打造先进半导体面板封装(advanced semiconductor panel packages)产线、目标2026年内全面投产、月产能为2万片。

夏普指出，上述先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP(Fan-out Laminate Package)产品。夏普表示，根据基本协议内容，今后3家公司考虑在半导体后段制程进行合作，以加快产线建置和全面进行量产。